【英文标准名称】:Mechanicalvibration-Declarationandverificationofvibrationemissionvalues
【原文标准名称】:机械振动.振动散射值的验证和说明
【标准号】:BSEN12096-1997
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1997-12-15
【实施或试行日期】:1997-12-15
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:技术数据单;标准差;振动试验;算术平均;振动控制;数学计算;机械变量控制;振动;技术文献;振动测量;振动影响(对人体);口述;信息;验证
【英文主题词】:Definition;Definitions;Ergonomics;Hand-armsystems;Machines;Parameters;Ratings;Verification;Vibration;Vibrationalbehaviour;Wholebodyvibrations
【摘要】:ThisEuropeanStandardestablishestherequirementsfordeclarationandverificationofvibrationemissionvalues.Itappliestohand-armandwhole-bodyvibrationvaluesachievedbymeasurementsaccordingtotype-Bandtype-Cstandards.It:-givesguidanceonthedeclarationofvibrationemissionvalues;-describesvibrationandproductinformationtobegivenintechnicaldocumentssuppliedtousersbythemanufacturer;-specifiesthemethodforverifyingthedeclaredvibrationemissionvaluesstatedbythemanufacturer.Thevaluestobeusedforthedeclarationofvibrationemissionarer.m.s.valuesofweightedaccelerationmeasuredpreferablyaccordingtoavibrationtestcode(see3.1.5).
【中国标准分类号】:J04
【国际标准分类号】:13_160;17_160
【页数】:12P;A4
【正文语种】:英语
【英文标准名称】:Analoguesignalsforprocesscontrolsystems;directcurrentsignals;identicalwithIEC60381-1,edition1982
【原文标准名称】:过程控制系统模拟信号.第1部分:直流电流信号
【标准号】:DINIEC60381-1-1985
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:1985-11
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:额定值;模拟信号;过程控制系统;过程测量和控制技术;控制系统;信号;直流电流;直流电流;过程控制;电气工程;规范(验收);定义;自动控制系统
【英文主题词】:Analoguesignals;Automaticcontrolsystems;Controlsignals;Controlsystems;Controltechnology;Definition;Definitions;Directcurrent;Electricalengineering;Processcontrol;Processcontrolsystems;Processmeasuringandcontroltechnology;Ratings;Signals;Specification(approval)
【摘要】:Analoguedirectcurrentsignalsarespecifiedforuseinindustrial-processmeasurementandcontrolsystemstotransmitinformationbetweenelementsofsystems.
【中国标准分类号】:N10
【国际标准分类号】:35_240_50
【页数】:4P.;A4
【正文语种】:德语
基本信息
| 标准名称： | 硅单晶抛光试验片规范 |
| 英文名称： | Specification for polished test silicon wafers |
| 中标分类： |
冶金 >>
半金属与半导体材料 >>
半金属与半导体材料综合 |
| ICS分类： |
电气工程 >>
半导体材料
|
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2011-01-10 |
| 实施日期： | 2011-10-01 |
| 首发日期： | 2011-01-10 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2) |
| 归口单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2) |
| 起草单位： | 宁波立立电子股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司 |
| 起草人： | 宫龙飞、何良恩、许峰、黄笑容、刘培东、王飞尧 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2011-10-01 |
| 页数： | 20页 |
适用范围
本标准规定了半导体器件制备中用作检验和工艺控制的硅单晶试验片的技术要求。
本标准涵盖尺寸规格、结晶取向及表面缺陷等特性要求。本标准涉及了50.8mm~300mm 所有标准直径的硅抛光试验片技术要求。
对于更高要求的硅单晶抛光片规格,如:颗粒测试硅片、光刻分辨率试验用硅片以及金属离子监控片等,参见SEMI24《硅单晶优质抛光片规范》。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
v下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T1550 非本征半导体材料导电类型测试方法
GB/T1554 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
GB/T1555 半导体单晶晶向测定方法
GB/T1557 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法
GB/T2828.1 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T4058 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
GB/T6616 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
GB/T6618 硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T6619 硅片弯曲度测试方法
GB/T6620 硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T6621 硅片表面平整度测试方法
GB/T6624 硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T11073 硅片径向电阻率变化的测量方法
GB/T12964 硅单晶抛光片
GB/T13387 硅及其他电子材料晶片参考面长度测量方法
GB/T13388 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
GB/T14140 硅片直径测量方法
GB/T14264 半导体材料术语
YS/T26 硅片边缘轮廓检验方法
SEMI24 硅单晶优质抛光片规范
ASTMF1526 表面金属含量测量
所属分类： 冶金 半金属与半导体材料 半金属与半导体材料综合 电气工程 半导体材料